11月28日-29日，2023（第四屆）高工移動機器人年會暨高工金球獎頒獎典禮在合肥盛大開幕。這場盛會匯聚了業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)精英，共同探討了移動機器人的技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用場景和未來發(fā)展。
穩(wěn)信智能總經(jīng)理曾敬受邀演講，對《移動機器人大腦助力工業(yè)物流更智能》進(jìn)行探討，曾敬先生展示了穩(wěn)信智能的產(chǎn)品CPU模塊化、I/O接口模塊化、緊湊空間散熱能力、無線纜等主要特點，分析了Intel CPU如何應(yīng)對日益增長的算力需求和AMR自主導(dǎo)航算力支撐，“穩(wěn)信移動機器人硬件控制器Intel CPU計算平臺模塊化，Intel CPU+GPU模式輕松應(yīng)對AGV、AMR算力支撐。行業(yè)領(lǐng)先的散熱設(shè)計，CPU不降頻，不卡頓，勝任緊湊密閉空間的連續(xù)運行，全覆蓋的功能接口輕松應(yīng)對多種AGV和AMR通訊需求，采用核心計算模塊硬物理接口，確保震動環(huán)境下的連接可靠性”。除了上面這些特點外，曾總還從電源防護(hù)設(shè)計、信號浪涌防護(hù)、可快速集成MCU板、可靠無線通訊環(huán)境、內(nèi)置算力芯片等特點進(jìn)行了深度探討。
在對穩(wěn)信智能移動機器人硬件控制器深度探討后，曾總與其他四位企業(yè)家進(jìn)行了圓桌對話，一起探討關(guān)于“零部件技術(shù)創(chuàng)新點還有哪些？”“2024年移動機器人的技術(shù)重點有可能在哪里？”以及“AMR離真正的標(biāo)準(zhǔn)品還有多遠(yuǎn)？”多個話題展開討論，演講臺上各位企業(yè)家唇槍舌戰(zhàn)，滔滔不絕，發(fā)表了各自的觀點。曾總認(rèn)為高性能、高穩(wěn)定的移動機器人控制器是仍然是未來智能機器人不可或缺的大腦。
在2023年度高工移動機器人頒獎典禮上，穩(wěn)信智能憑借移動機器人硬件控制器在移動機器人領(lǐng)域領(lǐng)域的突出表現(xiàn)和穩(wěn)定可靠的質(zhì)量以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)非常榮幸獲得了本次典禮的“年度市場開拓先鋒企業(yè)”。這一榮譽充分肯定了穩(wěn)信智能在移動機器人領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)和市場開拓方面的突出表現(xiàn)，同時也對其品牌價值給予了高度認(rèn)可。
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